第一阶段：02年Motorola的建立智能楼宇项目，约在04-05年项目解体时期，技术分散传播到了对讲行业的几家公司，因而开始在对讲行业出现了第一代数字对讲产品。这个阶段的数字对讲产品因为受当时芯片技术和多媒体技术的局限，采用的是philips的PNX13xx DSP方案技术，该技术典型的问题是功耗太大（单芯片约为5W），易死机。同时，由于内核芯片技术局限性，很多功能都需要外部扩展接口，如无数字TFT屏、UART、USB/SD等接口，这样整机功耗可达30W左右，设备工作时发热量非常大且耗电量颇大。同时，某些数字对讲设备体积小，模具设计时散热问题考虑不足，内部散热速度慢，机器温度不断上升也导致设备经常死机。

   第二阶段：VoIP方案数字对讲系统。在业内厂家发现philips DSP方案开发难度大功耗大、易发热及经常死机的情况下，有些有实力厂家开始注意到VoIP系统的特点，并把其技术移植到对讲系统上来，实现了全数字对讲系统。典型的方案有原台湾华邦的VoIP方案和海思HI3510的方案，VoIP方案的数字对讲典型的问题是对视频传输及效果性能比较低，对音频传输性能比较高。我们从海思的HI3510中即可发现，视频信号在动态图像方面的性能表现比较差，图像大的变动会导致马赛克和锯齿现象出现。

   第三阶段：SoC方案数字对讲系统。随着近两年多媒体技术和通讯技术的发展，以及多核CPU技术的成熟，ARM+DSP、ARM+ASIC等多种组合的芯片如雨后春荀般的推出，其主要特点为功耗低，功能强大，ARM负责数据控制及数据的输入/输出，DSP或ASIC负责数据算法处理，多核共享系统资源（Sdram Flash等），利于产品功能设计，并且更加利于设备通过系统内部总线结构或外部internet网络实现数据交互、信息反馈及控制数据传递。
TCP/IP数字对讲系统是一个庞大的系统，产品的工作性能表现是整个系统能否正常运行的重要因素，然而产品的工作性能表现与产品核心技术方案选择、核心芯片特性、产品功能系统设计及产品功能软件设计等方面息息相关。

    上述第一及第二阶段数字对讲产品，无论在产品的核心方案技术环节还是产品功能设计方案环节，都存在“硬伤”。这种“硬伤”是无法经过售后维修得到彻底解决的，轻微的导致在用产品经常出现问题（如功能失灵，无图像，无声音，按键失效），严重的就导致大部分产品经常死机，内部器件短路烧坏，甚至系统运行瘫痪，而第三阶段SoC方案数字对讲产品不但已完全解决第一、二阶段产品问题，同时，更加高效、便捷的与外部系统实时数据交互。